سیول (جنوبی کوریا): ایس کے ہائنکس کی نئی ’’آئی ایچ بی ایم‘‘ ٹیکنالوجی اگلی نسل کی ہائی بینڈ وِڈتھ میموری میں بڑھتی ہوئی حرارت کے مسئلے سے نمٹنے کے لیے میموری چپس کے اندر ہی کولنگ چینلز تیار کرتی ہے۔ کوریا ہیرالڈ کی منگل کی ایک رپورٹ کے مطابق جنوبی کوریائی چِپ ساز کمپنی نے یہ جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجی بڑھتے ہوئے درجہ حرارت پر قابو پانے کے لیے متعارف کرائی ہے، جو مصنوعی ذہانت کے لیے استعمال ہونے والی میموری کی توسیع میں ایک بڑی تکنیکی رکاوٹ بن چکا ہے۔

ہائی بینڈ وِڈتھ میموری ایک خاص قسم کی میموری ہے جو مصنوعی ذہانت کے ایکسیلیریٹر چپس کے ساتھ استعمال ہوتی ہے، اور ایس کے ہائنکس اس کی دنیا کی سب سے بڑی سپلائر کمپنی ہے۔ جیسے جیسے یہ میموری اسٹیکس زیادہ بلند اور تیز رفتار ہو رہے ہیں تاکہ اے آئی ورک لوڈ کو سنبھالا جا سکے، ویسے ویسے ان میں پیدا ہونے والی حرارت بھی بڑھ رہی ہے، جو اب اس ٹیکنالوجی کی ترقی کی حد مقرر کر رہی ہے۔ سب سے زیادہ حرارت میموری اور پروسیسر کے درمیان موجود تیز رفتار رابطے کے مقام پر پیدا ہوتی ہے۔

رپورٹ کے مطابق نئی ٹیکنالوجی میں سلیکان پر مبنی کولنگ عناصر کو پیکیج کے اندر اسی حساس مقام کے قریب شامل کیا گیا ہے۔ سلیکان حرارت کو مؤثر طریقے سے منتقل کرتا ہے لیکن بجلی نہیں گزارتا، جس کی وجہ سے یہ اندرونی سرکٹس کو متاثر کیے بغیر حرارت کے اخراج کا ایک الگ راستہ فراہم کرتا ہے۔

ایس کے ہائنکس کے مطابق اس ڈیزائن سے حرارتی مزاحمت میں 30 فیصد سے زیادہ کمی آتی ہے اور زیادہ درجہ حرارت اور بھاری استعمال کی صورت میں بھی کارکردگی مستحکم رہتی ہے۔ پیکیج ڈیولپمنٹ کے سربراہ لی کانگ ووک کے حوالے سے رپورٹ میں کہا گیا، ’’آئی ایچ بی ایم حرارت کو کم سے کم کرنے کے لیے ایک بہترین حل ہے، جسے ہماری میموری ڈیزائن صلاحیتوں اور جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو یکجا کر کے تیار کیا گیا ہے۔‘‘

کمپنی نے بتایا کہ نئی ساخت اس کے ایڈوانسڈ ایم آر۔ایم یو ایف عمل پر مبنی ہے، جو پہلے ہی بڑے پیمانے پر پیداوار میں کامیاب ثابت ہو چکا ہے۔ یہ پیکیجنگ موجودہ صارفین کے ڈیزائن میں بغیر کسی بڑی تبدیلی کے شامل کی جا سکتی ہے، جس سے عالمی ٹیکنالوجی کمپنیوں کے لیے اس کے استعمال میں آسانی پیدا ہوگی۔ رپورٹ میں کہا گیا ہے کہ ایس کے ہائنکس اس نئی ٹیکنالوجی کو ایچ بی ایم 5 نسل سے متعارف کرانے کا منصوبہ رکھتی ہے۔

کاؤنٹرپوائنٹ ریسرچ کے مطابق ایچ بی ایم 5 ٹیکنالوجی 2029 سے 2030 کے درمیان متوقع ہے، جب صنعت میں ’’ہائبرڈ بونڈنگ‘‘ طریقہ بھی متعارف ہونے کی امید ہے، جس میں چپس کو موجودہ ابھری ہوئی ساخت کے بجائے براہِ راست تانبے کے ذریعے جوڑا جائے گا۔

یہ اعلان ایسے وقت میں سامنے آیا ہے جب ایس کے ہائنکس کی پیداوار کے مقابلے میں طلب کہیں زیادہ بڑھ چکی ہے۔ رپورٹ کے مطابق گزشتہ ماہ پہلی سہ ماہی کی آمدنی سے متعلق کانفرنس کال میں کمپنی نے کہا تھا کہ آئندہ تین برسوں کے لیے صارفین کی جانب سے ہائی بینڈ وِڈتھ میموری کی طلب اس کی پیداواری صلاحیت سے کہیں زیادہ ہے۔